В центре внимания
Крепежи и метизы: производство и поставки
15:31 Свежие идеи для экономии с Триол АТ24 линии UB
13:30 «Россети Центр и Приволжье Кировэнерго» совершенствует систему учета электроэнергии
11:24 Надежность в приоритете с реле управления неприоритетными нагрузками от Legrand
09:13 ИНГК готовит новую компрессорную установку к отправке в Конго

Компания Rehm Thermal Systems появится на трех основных выставках для восточноевропейской электронной промышленности

Компания Rehm Thermal Systems появится на трех основных выставках для восточноевропейской электронной промышленности

Компания Rehm Thermal Systems появится на трех основных выставках для восточноевропейской электронной промышленности в марте и апреле:

  • AMPER в Брно (Чешская Республика);
  • Electrosub в Будапеште (Венгрия);
  • ElectronTechExpo в Москве (Россия).

Как признанный производитель систем пайки оплавлением, компания Rehm уже несколько лет присутствует на рынке электроники в Восточной Европе. На этих выставках RTS представит инновационные решения для конвекционной и конденсационной пайки, а также новые способы конформной обработки для защитных покрытий.

Выставка AMPER, проводимая в Брно в Чешской Республике, является одним из крупнейших торговых мероприятий для электронной промышленности в Европе. В этом году компания Rehm Thermal Systems снова представит свою продукцию оборудованием CondensoXC Vac, предназначенным для конденсационной пайки 19 - 22 марта 2019 года в павильоне F, стенд 2.12.

На Electrosub (3-5 апреля) Rehm Thermal Systems продемонстрирует новейшие технологии для пайки, нанесения покрытий, а также упрочнения электронных сборок. На второй день мероприятия планируется выступление доктора Пола Уайлда, главы отдела исследований и разработок в Rehm, который прочитает лекцию «Lötprozesse - Приложения и тенденции». Его лекция расскажет о последних требованиях в пайке электронных сборок и представит соответствующие решения.

Rehm Thermal Systems уже представляла свой ассортимент продукции на крупнейшей в России выставке электроники ElectronTechExpo. Производитель решений для тепловых систем надеется продолжить этот успех и в 2019 году. 15-17 апреля все желающие смогут посетить Rehm на выставке в Москве (павильоне 3, зал 13, стенд B667), чтобы узнать о последних решениях в области пайки оплавлением при конвекции и конденсации, а также об инновационных технологиях нанесения конформного покрытия.

Источник

Читайте также